简要描述：高低温箱双85试验芯片电子元器件皓天鑫采用整体式结构，内箱为SUS304镜面不锈钢，外箱冷轧钢板喷塑。配备彩色触摸屏控制器，支持USB数据导出与远程监控。箱体密封性优异，配备双层耐高温硅胶门封，观察窗带防雾电热膜，确保长期运行稳定可靠。

高低温箱双85试验芯片电子元器件皓天鑫

产品详情
皓天鑫高低温箱专为芯片及电子元器件设计，采用整体式结构，内箱为SUS304镜面不锈钢，外箱冷轧钢板喷塑。配备彩色触摸屏控制器，支持USB数据导出与远程监控。箱体密封性优异，配备双层耐高温硅胶门封，观察窗带防雾电热膜，确保长期运行稳定可靠。

高低温箱双85试验芯片电子元器件皓天鑫

用途
主要用于模拟高温高湿、低温低湿等气候环境，对芯片、PCB板、电容、电阻、继电器等电子元器件进行加速寿命试验、耐候性测试及可靠性验证，帮助评估产品在储存、运输及使用过程中的性能退化与失效风险。

技术参数
温度范围：-70℃～+150℃；湿度范围：20%～98%RH；双85试验条件（85℃/85%RH）稳定运行；温度波动度≤±0.5℃；湿度偏差≤±2.5%RH；升温速率≥3℃/min，降温速率≥1℃/min；内箱容积可选150L、225L、408L、1000L等规格。

工作原理
采用平衡调温调湿控制系统（BTHC），通过PID算法控制加热器、制冷压缩机及加湿/除湿系统协同工作。制冷系统采用风冷或水冷式压缩机组，加湿采用锅炉蒸汽加湿，除湿利用机械制冷使空气露点降低，从而实现精准的温湿度环境模拟。

满足标准
符合GB/T 2423.1-2008（低温）、GB/T 2423.2-2008（高温）、GB/T 2423.3-2016（恒定湿热）、GB/T 2423.4-2008（交变湿热）、IEC 60068-2-78（双85试验）、JESD22-A101（稳态温湿度偏置寿命）等国内外通用环境试验标准。

应用领域
广泛应用于半导体封装测试、汽车电子、航空航天电子、通信设备、消费电子、医疗电子、电力电子等行业，用于新品研发阶段的极限摸底、生产抽检及来料质量控制。

产品特点

1. 双85工况长期运行无结露、无积水；

2. 压缩机过载、超温、缺水等多重保护；

3. 低噪音设计，运行噪音≤65dB；

4. 可程式编辑，支持定值、交变、多段循环模式；

5. 配备不锈钢样品架，承重能力强，耐腐蚀。

适用行业
特别适用于集成电路设计公司、晶圆制造厂、封装测试厂、SMT贴片厂、汽车零部件供应商、第三方检测机构及科研院所，是电子元器件可靠性验证核心设备。