半导体芯片检测小型恒温恒湿试验箱深圳供应

半导体芯片检测小型恒温恒湿试验箱深圳供应

温度精度：±0.01℃

温度波动度：±0.5℃

温度均匀度：±2.0℃

湿度范围：20%RH～98%RH

湿度精度：±0.1%R.H

湿度波动度：±2.0%R.H.

湿度均匀度：±3%R.H.

升温速率：平均3℃/min（非线性、空载时；从常温+25℃升至+85℃约20min）；可按要求定制非标规格

降温速度：平均1℃/min（非线性、空载时；从常温+25℃降至-40℃约65min）；可按要求定制非标规格

使用电源：单相 三线 220V 50HZ或三相 五线 380V 50HZ

半导体芯片检测小型恒温恒湿试验箱深圳供应

内箱材质：SUS 304镜面不锈钢

外箱才质：SUS 201纱面不锈钢或冷钢板高级喷塑处理

制冷系统：采用法国*泰康压缩机，环保冷媒R504A和R23A，鳍片式冷凝器附散热蒸发器

控制系统：采用TEMI可编程系列温湿度控制器（如TEMI880彩色触摸式控制器和TEMI300按键式控制器）

安全保护装置：无熔丝开关，压缩机高压、过热、过流保护，超温保护，风机过载保护，保险丝，干烧保护器，缺水报警

标准配置：置物架2套，观察窗1个，测试孔1个，脚轮4个，加湿桶1个，测试湿布5片

联机软件：232或485接口联机，配软件光盘和连接数据线1套，可选配USB接口

参照标准
GB/T5170.5-2008 湿热试验设备方法
GB/T10586-2006 湿热试验箱技术条件
GB/T2423.1-2008试验A 低温试验方法
GB/T2423.2-2008试验B 高温试验方法
GB/T2423.3-2006试验Ca 恒定湿热试验方法
GB/T2423.4-2008试验Db 交变湿热试验方法

广泛用于对产品按照国家标准要求或用户自定要求下，在高低温湿热模拟环境条件下，对产品及试验对象的物理以及其他相关特性进行环境模拟试验，试验后再通过检测，来判断产品的性能是否仍然能够符合预定要求，以便供产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。

特点：

造型设计完美，圆弧造型及表面喷涂处理，高质感外观，并采用平面无反作用把手，操作容易，安全可靠。

 大型观察窗视野宽广明亮：采用三层真空镀膜视窗和飞利浦节能荧光灯，无须雨刷除雾，保持清晰的观测效果，可随时观察试品的状况。

 水电分离确保安全：加湿系统管路与电源、控制器、电路板分离，可避免因管路漏水而影响电路，提高安全性。

 冷冻及控制系统先进可靠：*法国泰康压缩机、进口环保冷煤、冷冻器件、*LCD触摸

屏控制器，界面友好，操作简单易学。

恒温恒温试验箱的特点：

高质感外观，机体采圆弧造型，表面经雾面条纹处理，并采用平面无反作用把手，操作容易，安全可靠。

2、长方形复层玻璃观窗口，可在试验中进行试验品观察使用，窗口具防汗电热器装置可防止水气凝结水滴，及高碧 PL荧光灯保持箱内照明。

3、箱门双层隔绝气密迫紧，可有效隔绝内部温度泄漏。

4、具可外接式供水系统，方便于补充加湿桶供水，并自动回收使用。

5、压缩机循环系统采用法国“泰康”牌，更能有效去除冷凝管与毛细管间的润滑油并全系列采用环保冷媒(R23, R404、R507)。

6、控制器采用进口LCD显示屏幕，可同时显示测定值及设定值、时间。

7、控制器具有多段程序编辑及温度、湿度可做快速或斜率控制。