供应数量:13
发布日期:2026/1/24
有效日期:2027/1/24
原 产 地:广东省东莞市常平镇常平中信路101号1号楼102室
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验证航空电子、导航系统、通讯模块在低温低压、高湿高温交替环境下的工作稳定性。
评估电路板、元器件在快速降压过程中的耐受力与绝缘性能。
模拟飞机座舱、航天器密封舱在高低空循环压力变化下的气密性。
检测舷窗、密封圈、阀门等部件在温压耦合条件下的变形与泄漏风险。
测试复合材料、金属结构、涂层等在严酷温湿与低压环境中的疲劳、老化、凝结响应。
验证航空内饰材料、隔热层在快速温压交变下的物理性能保持能力。
痛点 | HT-352D-LS 对应解决方案 |
传统设备无法真实模拟高空温压耦合环境 | 采用同步耦合控制技术,实现温度、湿度、压力多维参数同步精确可调,模拟真实高空工况。 |
低压环境下密封失效风险难以及时发现 | 配备高灵敏度泄漏检测接口与实时形变监测系统,支持在试验过程中早期预警材料变形与密封失效。 |
测试周期长,效率低 | 快速降压与高效制冷/加热设计,缩短环境构建时间,支持连续自动循环测试,提升验证效率。 |
数据可追溯性不足 | 全参数数据记录与曲线回溯功能,符合航空质量管理体系(如AS9100)对测试过程可追溯性的要求。 |
真实环境模拟:采用气压-温度-湿度三变量协同控制算法,复现高空爬升、巡航、下降全过程环境剖面。
结构可靠性设计:双层密封门结构,加强型箱体耐压设计,适用于反复高低压交变试验。
安全防护全面:具备压力异常保护、过温保护、电气安全隔离等多重安全机制,确保长期稳定运行。
智能化管理:支持远程监控、测试程序云端下载及测试报告自动生成,适配数字化实验室需求。


