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TSD-36F-2P-两箱冷热冲击试验箱 芯片半导体

供应数量:39

发布日期:2025/9/11

有效日期:2026/3/14

原 产 地:东莞市常平镇中信路101号

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免费咨询:0769-81085056

发邮件给我们:3382279803@qq.com

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两箱冷热冲击试验箱 芯片半导体

箱体结构

1、 箱体外壁材料: 防锈处理冷轧钢板+粉体喷涂

2、 箱体内壁材料:SUS304#不锈钢板。

3、 观察窗:高温箱安装矩形多层中空隔热玻璃观察窗一个(350X250mm)。

观察窗上安装照明灯。

4、 保温材料:采用聚氨脂泡沫塑料经高温高压发泡将外壳与低温室连接成一个整体。

5、样品室移动方式:样品上下移动


两箱冷热冲击试验箱 芯片半导体

技术特点:

1、采用可编程彩屏进口,触摸屏输入画面显示直观容易操作,数据保存超长。

2、预约开关机功能,结束规划设定,停电自动保存数据曲线等.

3、实时实验曲线分析,配备RS232,USB 数据存储连接

4、试验结束待测品自动回常温避免结霜结露保护机制.

5、采用伺服冷媒流量控制技术有效达到节能30%以上

6、实验循环进行,有效达到5天除霜一次,除霜只需2小时,不影响冲击时间

7、采用纯铝翅片蒸发器,有效降低储能时间和能量节省



制冷优点:

10、传统设备低温控制方式:

制冷压缩机启停控制温度(温度波动大、严重影响压缩机寿命,已淘汰的技术)

制冷压缩机恒定运行+加热PID 控制(导致制冷量与加热相抵消实现温度动态平衡,浪费了大量的电能)

11、新型PWM 冷控制技术实现低温节能运行:低温工作状态,加热器不参与工作,通过PWM 技术控制调节制冷机组制

冷剂流量和流向,对制冷管道、冷旁通管道、热旁通管道三向流量调节,实现对工作室温度的自动恒定。此方式在低温工况下,可实现降低40%的能耗。

 


技术参数:

  1.型号:TSA-36F-2P 工作室尺寸W×H×D:35*30*35cm

  2.型号:TSA-80F-2P 工作室尺寸W×H×D:40*35*35cm

  3.型号:TSA-100F-2P工作室尺寸W×H×D:40*50*50cm

  4.型号:TSA-150F-2P工作室尺寸W×H×D:60*50*50cm

5.型号:TSA-252F-2P工作室尺寸W×H×D:70×60×65cm

5.型号:TSA-480F-2P工作室尺寸W×H×D:85×80×60cm