近日,皓天鑫 HAST 高压加速老化试验箱顺利完成交付、现场安装调试与验收工作,正式入驻国内某半导体企业可靠性实验室,为该企业芯片封装湿热可靠性测试提供国产高性能试验装备支撑,加速新品研发与产品认证进程。
当前半导体行业快速迭代,BGA、QFN 等封装器件对耐湿热、抗水汽渗透能力要求持续提升。HAST 高加速应力试验依托高温、高压、高湿复合应力环境,能够快速激发塑封分层、金属线路腐蚀、漏电、离子迁移等隐性失效问题,将传统湿热上千小时的验证周期压缩至数十小时,是半导体芯片可靠性认证的核心试验设备。
本次交付的皓天鑫 HAST 老化箱严格遵循 JESD22-A110 等半导体行业标准设计,支持 UHAST 无偏压、B-HAST 带电偏压多种试验模式,精准控制温、湿、压耦合参数,实现稳定无凝露测试,规避芯片假性失效,保障试验数据稳定可复现。设备搭载高精度传感系统与多重安全联锁保护,腔体压力、温度、湿度控制均匀性优异,适配半导体封装材料选型、工艺优化与批次质量考核。
项目实施期间,皓天鑫技术团队全程跟进设备进场、管路对接、电气调试,逐项校验压力控制、升温速率、数据采集等核心指标,一次性通过客户现场验收。客户表示,新增 HAST 设备补齐了高压加速老化测试能力短板,大幅缩短芯片可靠性验证周期,提升新品研发效率。
此次成功交付,是皓天鑫在半导体可靠性测试领域的又一次落地实践。未来,皓天鑫将持续深耕环境试验设备研发,面向半导体、汽车电子等领域持续优化产品方案,以稳定可靠的国产试验装备赋能芯片企业品质管控与技术创新。



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