半导体恒温恒湿环境测试试验设备厂家

半导体恒温恒湿环境测试试验设备厂家

产品技术参数：

1、工作室尺寸：1000*1000*1000MM；

2、外形尺寸约：1250*1750*1910MM；

3、温度范围： -60℃ ～  150℃；

4、温度波动度：≤±0.5℃；

5、温度均匀度：≤±1℃；

6、温度偏差：≤±2℃；

7、升降温速率：

从 20～-40℃，约60min

从 20―100℃，约40min

8、湿度范围：20%―98%R.H（AT 25℃～ 85℃）

9、湿度误差： 2/-3%R.H（75%R.H以上），±5% R.H（75%R.H以下）

10、风速：1.7～ 2.5m/s；

以上指标均在环境温度≤25℃，常压，空载、无负荷条件下、距箱体内壁1/6空间内测试测得；

11、功率：约3.5Kw；  

12、电源：220V±10%V；50Hz；

满足相关标准及试验方法：

GB/T2423.22-87Nb      GJB1032-90          MIL-STD-2164/(E/C)   

GB/T2423.4-93         GB/T2423.34-86         GJB150.9-86  

半导体恒温恒湿环境测试试验设备厂家

一、概述

本系列产品具有模拟大气环境中温度、湿度条件。主要是针对于电工、电子产品，以及其元器件，以及其它材料在高温、湿度、低温综合环境下贮存、运输、使用时的适应性试验。用于产品设计、改进、鉴定及检验等环节。

二、依据标准

《电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法 温度 湿度组合循环试验设备》GB 5170.18-2005

《温度湿度组合循环试验》GBT2423[1].34-2005

《湿热试验箱技术条件》GBT 10586-2006

《高温试验箱技术条件》GB 11158-2008

《低温试验箱技术条件》GB 10589-2006

《高低温试验箱技术条件》GB 10592-2008

《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温》GBT 2423.1-2008

《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B：高温》GBT 2423.2-2008