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芯片高低温交变湿热试验箱同温层设计

简要描述:

芯片高低温交变湿热试验箱同温层设计
可以用来考核和确定电工、电子产品或材料在规定的温度下,或湿热环境条件下贮存和使用的适应性。设备采用强迫空气循环来保持工作室内温湿度的均匀性。为限制辐射影响,设备内壁各部分温度与试验规定的温度之差不大于8%,且试验样品不会受到设备内加热与冷却元件的直接辐射。

型号:THB-225PF 浏览量:775
更新时间:2024-07-11 是否能订做:是

芯片高低温交变湿热试验箱同温层设计

 用中国台湾进口“威硕” 温度控制仪表,智能型高精度数显PID微电脑温度控制仪表,薄膜式按键,触控式设定、数位及直接显示,感温传感器采用PT100铂电阻测试器。温度控制采用热平衡调温方式。时间任意设定的功能。设备的主要电器元件如断路器、交流接触器、小型继电器均采用“施耐德”品牌,其他电器附件采用国产品牌 温湿度交变试验箱又名环境测试试验机,试验各种材料耐热、耐寒、耐干、耐湿性能。适合电子、电器、食品、车辆、金属、化学、建材等工厂之用。

芯片高低温交变湿热试验箱同温层设计

执行标准:
符合GB/T2423.1-2001 GB/T2423.2-2001 GB/T2423.3-1993 GB/T2423.4-1993等标准。
技术参数:
1. 温度范围: A:-232℃~150℃ B:-40℃~302℃ C:-60℃~150℃ D:-70℃~150℃
2. 湿度范围: 30~98%R.H
3. 波动/均匀度: ≤±0.5℃ /≤±2℃
4. 湿度偏差: +2、-3%R.H
5. 升温速率: 1.0℃ ~3.0℃ /min
6. 降温速率: 0.7℃ ~1.0℃ /min
7. 电源电压:AC380V±10% 50±0.5Hz 三相五线制
8. 使用环境温湿度: 5℃ ~+30℃ ≤85%R.H

 

控制系统:
1. 控制器: 进口可编程触摸式液晶中英文对话式显示.微电脑集成控制器
2. 精度范围: 设定精度:温度±0.1℃、湿度±1%R.H,指示精度:温度±0.1℃、湿度±1%R.H
3. 温湿度传感器: 铂金电阻PT100Ω/mV
4. 加热系统: 全独立系统,镍铬合金电加热式加热器
5. 加湿系统: 外置隔离式,全不锈钢浅表面蒸发式加湿器


6. 除湿系统: 采用蒸发器盘管露点温度层流接触除湿方式 供水系统: 加湿供水采用自动控制.且可回收余水.节水降耗
7. 制冷系统: 全封闭风冷单机压缩制冷方式/原装法国“泰康”/全封闭风冷复迭压缩制冷方式
8. 循环系统: 耐温低噪音空调型电机.多叶式离心风轮
9. 安全保护: 具有漏电、短路、超温、缺水、电机过热、压缩机超压、过载、过电流保护/控制器停电记忆

 

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