芯片封装小型环境试验箱*

芯片封装小型环境试验箱*

箱体结构特点( Constanttemperature and humidity test chamber ) 
箱体采用数控机床加工成型，造型美观大方、新颖并采用无反作用把手，操作简便。
箱体内胆采用进口高级不锈钢（SUS304）镜面板或304B氩弧焊制作而成，箱体外胆采用A3钢板喷塑。
采用微电脑温度湿度控制器，控温控湿精确可靠。（TEMI580）
大型观测视窗附照明灯保持箱内明亮，且采用双层玻璃，随时清晰的观测箱内状况。
设有独立限温报警系统，超过限制温度即自动中断，保证实验安全运行不发生意外。
可选配记录仪，打印机能打印记录设定参数和扫描出温湿度变化曲线，4～20mA标准信号。
箱体左侧配直径50mm的测试孔。

芯片封装小型环境试验箱*
规格与技术参数
温度范围:   -70℃～150℃ 
湿度范围;   30～98％R.H 
波动/均匀度:  ±0.5℃/±2℃ 
湿度偏差:  ＋2、-3％R.H 
升温速率:  1.0～3.0℃/min  
降温速率:  0.7～1.0℃/min 
控制器:    进口微电脑温湿度集成控制器（TEMI580）
精度范围:  设定精度：温度±0.1℃、湿度±1％R.H，指示精度：温度±0.1℃、湿度±1％R.H 
传感器:    铂金电阻.PT100Ω/MV 
加热系统: 全独立系统，镍铬合金电加热式加热器 
加湿系统: 外置隔离式，全不锈钢浅表面蒸发式加湿器 
除湿系统: 采用蒸发器盘管露点温度层流接触除湿方式 
供水系统: 加湿供水采用自动控制.且可回收余水.节水降耗 
制冷系统: 法国原装“泰康”全封闭风冷式压缩机制冷方式 
循环系统: 耐温低噪音空调型电机.多叶式离心风轮 
外箱材质: 优质碳素钢板.磷化静电喷塑处理/SUS304不锈钢雾面线条发纹处理 

箱材质: SUS304不锈钢优质镜面光板 
保温材质: 聚氨酯硬质发泡/超细玻璃纤维绵 
门框隔热: 双层耐高低温老化硅橡胶门密封条 
标准配置: 附照明玻璃视窗1套、试品架2个、测试引线孔（25、50、100mm）1个 
安全保护: 漏电、短路、超温、缺水、电机过热、压缩机超压、过载、过电流保护/控制器停电记忆