简要描述：高温高压HAST老化机 半导体封装测试是一款用于半导体封装可靠性验证的高温高压加速老化设备。通过在密闭腔体内施加高温、高湿、高压条件，快速暴露芯片封装中的分层、腐蚀、离子迁移等潜在缺陷，将传统85℃/85%RH需1000小时的测试压缩至数十小时完成。

高温高压HAST老化机 半导体封装测试

一、产品详情

HAST老化机是一款用于半导体封装可靠性验证的高温高压加速老化设备。通过在密闭腔体内施加高温、高湿、高压条件，快速暴露芯片封装中的分层、腐蚀、离子迁移等潜在缺陷，将传统85℃/85%RH需1000小时的测试压缩至数十小时完成。

高温高压HAST老化机 半导体封装测试

二、技术参数

三、核心配置与部件

• 压力容器：SUS316L不锈钢内胆，法兰式密封门，耐压耐腐蚀

• 加热系统：钛合金加热管，快速升温，寿命长

• 加湿系统：纯水加湿，精准控湿，防结垢

• 控制系统：西门子PLC + 7寸彩色触摸屏

• 安全阀：机械式+电子式双重超压保护

• 密封条：进口硅胶密封圈，耐高温高压

• 传感器：高精度PT100温度传感器 + 压力变送器

四、工作原理

设备将纯水加热产生饱和蒸汽，在密闭压力容器内形成高温高压高湿环境。通过精确控制温度、压力与时间，加速水汽渗透进入封装体内部，模拟恶劣环境下的长期老化效应。饱和型（PCT）适用于密封性测试，不饱和型（HAST）适用于非气密封装可靠性验证。

五、性能特点

✅ 升温快：30分钟内可达设定温度
✅ 控温准：PID自整定，波动≤±0.5℃
✅ 节能省水：循环回收系统，耗水低
✅ 操作简：一键启动，程序自动运行
✅ 数据全：实时曲线记录，可导出U盘
✅ 安全强：八重安全联锁，无人值守

六、技术优势

• 加速效率高：1000小时→48小时，研发周期大幅缩短

• 一致性优：腔体风道设计，温湿度均匀

• 兼容性强：支持JEDEC、IEC、GB多种标准

• 扩展灵活：可选配偏压测试、在线监测

• 维护便捷：模块化设计，故障自诊断

七、满足标准

• JEDEC JESD22-A118（HAST）

• JEDEC JESD22-A102（PCT）

• IEC 60068-2-66

• GB/T 2423.40

• MIL-STD-883 Method 1004

• AEC-Q100（车规芯片）