简要描述：HAST老化箱 IC芯片湿热寿命试验设备是面向IC芯片、半导体器件、封装体及电子组件的湿热寿命试验设备。通过在高温、高湿、高压环境下加速水汽渗透与材料老化，快速暴露芯片分层、腐蚀、漏电、开路等潜在失效，用于可靠性验证与失效分析。

HAST老化箱 IC芯片湿热寿命试验设备

产品详情
HAST老化箱是面向IC芯片、半导体器件、封装体及电子组件的湿热寿命试验设备。通过在高温、高湿、高压环境下加速水汽渗透与材料老化，快速暴露芯片分层、腐蚀、漏电、开路等潜在失效，用于可靠性验证与失效分析。

HAST老化箱 IC芯片湿热寿命试验设备

用途

• IC芯片、存储器、MCU、功率器件湿热寿命筛选

• 封装体、基板、PCB、连接器耐湿可靠性测试

• 研发阶段加速老化、量产抽检、失效复现

• 车规、通信、消费电子可靠性验证

技术参数

• 温度范围：105℃～140℃（可扩展）

• 湿度范围：75%～100%RH

• 压力范围：0.2～0.4MPa（约2～4bar）

• 控制精度：温度±0.5℃，湿度±2%RH

• 内箱容积：标准50L/100L/150L，支持定制

• 升温时间：常温至130℃约30～45min

• 控制方式：PLC+触摸屏，程序可编程

• 安全保护：超温、超压、缺水、漏电、门联锁

箱体结构与材质

• 内胆：SUS316L不锈钢，耐高温高湿高压腐蚀

• 外箱：冷轧钢板喷塑或不锈钢拉丝

• 保温层：高密度玻璃纤维棉/聚氨酯，节能降耗

• 密封：硅胶或氟橡胶密封条，耐温耐压

• 门体：圆形或方形压力门，带观察窗与安全联锁

• 水路：内置储水箱、自动补水、水位监控

• 控制柜：独立电气仓，散热与防潮隔离

性能特点

• 快速建立高温高压高湿环境，缩短试验周期

• 温湿度压力多参数闭环控制，波动小

• 均匀送风与蒸汽循环，箱内一致性佳

• 触摸屏程序编辑，曲线显示与数据导出

• 多重安全联锁，异常自动泄压停机

• 支持非饱和与饱和蒸汽模式（视型号）

技术优势

• 加速因子高：相比传统85℃/85%RH试验，时间可缩短数倍至数十倍

• 失效激发强：更易暴露分层、腐蚀、离子迁移等缺陷

• 稳定性好：长期连续运行漂移小，适合量产筛选

• 兼容性强：适配JEDEC、IEC等主流试验条件

• 维护便捷：模块化设计，水路电气易检修

• 可定制：容积、压力、温度、接口按需配置

满足标准

• JEDEC JESD22-A110（HAST）

• JEDEC JESD22-A118（无偏HAST）

• IEC 60068-2-66

• IEC 60068-2-78

• GB/T 2423.40、GB/T 2423.3

• AEC-Q100/Q101相关湿热试验条款

• MIL-STD-883 Method 1004/1005（适用条款）