半导体芯片恒温恒湿试验箱交变湿热试验箱

半导体芯片恒温恒湿试验箱交变湿热试验箱

控制系统：

1、试验箱采用可程式温湿度控制仪，P.I.D高精度控制，杜绝长期运行不稳定象湿度为直观显示控制，摒弃原有温湿度相对照的缺陷

2、显示分辩率
温度：0.1℃（显示范围）
时间：0.1min
湿度：0.1%RH（温湿度试验设备）

3、感温传感器：PT100铂金电阻测温体

4、控制方式：热平衡调温调湿方式

5、温湿度控制采用P.I.D + S.S.R系统同频道协调控制

6、具有自动演算的功能，可将温湿度变化条件立即修正，使温湿度控制更为精确稳定

半导体芯片恒温恒湿试验箱交变湿热试验箱

箱体结构
1、箱体采用数控机床加工成型，造型美观大方，并采用无反作用把手，操作简便。
2、箱体内胆采用进口高级不锈钢（SUS304）镜面板，箱体外胆采用A3钢板喷塑，增加了外观质感和洁净度。
3、补水箱置于控制箱体右下部，并有缺水自动保护，更便利操作者补充水源。
4、大型观测视窗附照明灯保持箱内明亮，且利用发热体内嵌式钢化玻璃，随时清晰的观测箱内状况。

技术指标：

1、温度范围：-70℃～150℃

2、湿度范围：20～98%RH（温度在25℃～80℃时）

3、温度均匀度：≤2℃ （空载时）

4、湿度均匀度：+2、-3%RH

5、温度波动度：±0.5℃ （空载时）

6、湿度波动度：±2%

7、温度偏差：±2℃

8、湿度偏差：±2%

9、降温速率：0.7～1.0℃/min

10、升温速度：1.0～3.0℃/min

11、时间设定范围：1～9999H 

结构特点

Ø 箱体内胆采用优质SUS304不锈钢拉丝板制成，外壳采用宝钢钢板喷塑。

Ø *的BTC平衡调温方式，稳定平衡的加热能力，调节理想温度环境，进行高精度高稳定的温度控制  

Ø 加湿方式采用外置隔离式锅炉蒸汽的方式加湿；

Ø 具有随温度的设定数值自动选择运转制冷回路的功能，操作简单

Ø 设有中空特制耐高、低温导电加热玻璃视窗，高亮度冷光源飞利浦照明灯，可随时观察样品情况

Ø 控制系统：进口高精密液晶触摸仪表，可直接编程和固化曲线，进口执行电子元器件

Ø 箱内密封条采用耐高低温的进口硅橡胶制成，密封保温性能优良

Ø *的制冷系统。

Ø 移动脚轮：耐磨无声移动、带刹车功能。

Ø 多种安全保护装置：超温、超压、相序、电机过热过载等保护。