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半导体芯片恒温恒湿试验箱交变湿热试验箱

简要描述:

半导体芯片恒温恒湿试验箱交变湿热试验箱
箱门上设有观察窗、防霜装置及可开关控制的照明灯。观察窗采用多层中空钢化玻璃,内侧胶合片式导电膜加热除霜。

型号:THC-800PF 浏览量:1436
更新时间:2022-05-26 是否能订做:是

半导体芯片恒温恒湿试验箱交变湿热试验箱

控制系统:

1、试验箱采用可程式温湿度控制仪,P.I.D高精度控制,杜绝长期运行不稳定象湿度为直观显示控制,摒弃原有温湿度相对照的缺陷

2、显示分辩率
温度:0.1℃(显示范围)
时间:0.1min
湿度:0.1%RH(温湿度试验设备)

3、感温传感器:PT100铂金电阻测温体

4、控制方式:热平衡调温调湿方式

5、温湿度控制采用P.I.D + S.S.R系统同频道协调控制

6、具有自动演算的功能,可将温湿度变化条件立即修正,使温湿度控制更为精确稳定

 

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半导体芯片恒温恒湿试验箱交变湿热试验箱

箱体结构
1、箱体采用数控机床加工成型,造型美观大方,并采用无反作用把手,操作简便。
2、箱体内胆采用进口高级不锈钢(SUS304)镜面板,箱体外胆采用A3钢板喷塑,增加了外观质感和洁净度。
3、补水箱置于控制箱体右下部,并有缺水自动保护,更便利操作者补充水源。
4、大型观测视窗附照明灯保持箱内明亮,且利用发热体内嵌式钢化玻璃,随时清晰的观测箱内状况。

 


技术指标:

1、温度范围:-70℃~150℃

2、湿度范围:20~98%RH(温度在25℃~80℃时)

3、温度均匀度:≤2℃ (空载时)

4、湿度均匀度:+2、-3%RH

5、温度波动度:±0.5℃ (空载时)

6、湿度波动度:±2%

7、温度偏差:±2℃

8、湿度偏差:±2%

9、降温速率:0.7~1.0℃/min

10、升温速度:1.0~3.0℃/min

11、时间设定范围:1~9999H 




结构特点

Ø 箱体内胆采用优质SUS304不锈钢拉丝板制成,外壳采用宝钢钢板喷塑。

Ø *的BTC平衡调温方式,稳定平衡的加热能力,调节理想温度环境,进行高精度高稳定的温度控制  

Ø 加湿方式采用外置隔离式锅炉蒸汽的方式加湿;

Ø 具有随温度的设定数值自动选择运转制冷回路的功能,操作简单

Ø 设有中空特制耐高、低温导电加热玻璃视窗,高亮度冷光源飞利浦照明灯,可随时观察样品情况

Ø 控制系统:进口高精密液晶触摸仪表,可直接编程和固化曲线,进口执行电子元器件

Ø 箱内密封条采用耐高低温的进口硅橡胶制成,密封保温性能优良

Ø *的制冷系统。

Ø 移动脚轮:耐磨无声移动、带刹车功能。

Ø 多种安全保护装置:超温、超压、相序、电机过热过载等保护。



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