近日,国产可靠性环境试验设备品牌皓天鑫与国内半导体企业正式达成采购合作,定制化快速温变试验箱将进驻客户可靠性实验室,用于芯片封装器件温度循环、环境应力筛选等测试工作,为集成电路研发验证与品质管控提供可靠的国产测试装备支撑。
当下半导体器件朝着小型化、高密度集成方向发展,BGA、QFN、功率芯片等封装结构由硅片、焊球、塑封胶体等多种异质材料组成,不同材料热膨胀系数存在差异。在温度快速交变冲击下,容易产生交变热应力,诱发封装分层、焊点微裂纹、键合线疲劳、电性能漂移等隐性失效。快速温变测试作为半导体可靠性验证的核心工序,遵循 JEDEC JESD22-A104 标准,可模拟器件储运、终端使用中的冷热骤变工况,提前筛除早期失效样品,对设备温变速率线性度、温场均匀性、长时间连续运行能力有着严苛要求。
本次合作前期,客户经过多轮方案对比、样机实测与工况评估,综合考量设备性能、定制适配能力、数据管理功能及全周期售后体系,最终选择皓天鑫。本次供货的快速温变试验箱搭载复叠制冷系统与智能 PID 平衡调温技术,升降温速率连续可调,箱内温场均匀稳定,支持多段自定义循环程序,测试数据自动存储导出,配备超温、过载、压力异常多重安全防护,适配实验室 7×24 小时不间断循环试验。
项目落地期间,皓天鑫技术团队全程跟进,从方案定制、出厂检验、上门安装调试到人员操作培训,提供一站式配套服务。本次合作,是客户对皓天鑫设备稳定性与技术服务能力的认可。未来,皓天鑫将持续深耕半导体、车规电子可靠性测试赛道,不断优化快速温变、冷热冲击、高低温箱等产品方案,深化与半导体产业链企业的协同合作,助力国产芯片可靠性验证能力提升,助推测试设备国产化进程。




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