皓天鑫高低温试验箱与芯片封装企业达成合作

近日，皓天鑫环境试验设备与国内专业芯片封装企业达成配套合作，多台高低温试验箱完成进场调试，正式投入客户可靠性实验室，为 BGA、QFN、功率器件等封装芯片提供高低温循环验证与环境应力筛选服务，助力封测品质管控升级。

芯片封装由硅片、塑封料、焊球、引线框架等多种异质材料组成，各类材料热膨胀系数差异明显，在冷热交替环境下易产生交变热应力，引发封装分层、焊点微裂纹、电参数漂移等隐性失效。高低温循环测试是芯片研发定型、量产筛选、满足 JEDEC、AEC-Q100 规范的核心环节，对设备控温精度、温场均匀性、长时间连续运行能力有着严苛要求。经过多轮技术方案对比、样机实测与稳定性考核，该芯片封装企业最终选择皓天鑫作为长期测试设备合作伙伴。

本次交付的皓天鑫高低温试验箱针对半导体封测场景专项优化，搭载智能 PID 控温系统与均衡低振风道结构，温场稳定均匀，支持自定义程式化温度循环，试验数据自动存储、全程可追溯，能够精准复现芯片在车载、工控、通信终端服役过程中的温度工况，提前激发潜在缺陷，缩短新品验证周期。设备配套安全防护机制，适配实验室长期不间断测试需求。

除硬件交付外，皓天鑫同步提供现场安装校准、操作人员培训、定期巡检等全周期技术服务，保障测试工作稳定开展。此次合作，是皓天鑫在半导体封测领域的又一次落地实践。未来，皓天鑫将持续深耕环境可靠性测试装备研发，持续打磨适配芯片、半导体行业的定制化测试方案，携手产业链伙伴，助力国产芯片封装产业高质量发展。