皓天鑫快速温变试验箱批量交付半导体封装客户

近日，皓天鑫多台快速温变试验箱完成批量交付，顺利进驻国内半导体封装企业可靠性实验室，设备完成现场安装调试与验收，正式投入芯片封装环境应力筛选与可靠性循环测试工作，助力客户提升芯片品控能力，加速国产半导体封测研发进程。

随着半导体器件向小型化、高密度方向发展，芯片封装结构在温度急剧交替变化时，极易产生热应力，诱发封装分层、BGA 焊点开裂、键合线疲劳、塑封胶体微裂纹等隐性缺陷。快速温变测试是半导体封测环节关键验证项目，遵循 JEDEC 相关可靠性标准，模拟芯片在运输、终端使用中的极速冷热交替工况，提前筛选早期失效样品，保障器件长期使用稳定性。该半导体封装客户主营各类集成电路封装业务，产品面向工业控制、通信等领域，为扩充量产可靠性筛选产能，启动设备采购项目。经过多轮方案评审、样机考核与长期连续运行验证，最终选定皓天鑫作为设备供应商。

本次批量交付的皓天鑫快速温变试验箱针对半导体封装测试场景专项优化，搭载复叠制冷系统与智能 PID 平衡调温技术，可实现线性稳定升降温，温场均匀性优异，支持长时间不间断循环试验。设备配备工业触控控制系统，支持自定义试验程序，测试数据自动存储导出，同时集成超温、过载、压力异常等多重安全保护，满足实验室连续量产测试需求。

项目实施期间，皓天鑫技术团队全程跟进方案设计、出厂检测、现场安装调试，逐项核验设备各项技术指标，保障项目按期交付。

深耕环境可靠性试验装备领域，皓天鑫持续聚焦半导体、新能源等制造行业，不断打磨试验设备技术。本次批量交付，体现客户对皓天鑫产品稳定性与一站式服务能力的认可。未来皓天鑫将持续推出适配半导体封测场景的可靠性试验解决方案，助力半导体产业链国产化高质量发展。