近日,皓天鑫电磁式振动台完成交付、安装调试,正式落地国内半导体企业实验室,用于芯片封装器件的力学可靠性验证,助力客户芯片振动测试体系,夯实芯片研发与量产质量管控能力。
在半导体产业链中,振动测试是芯片可靠性验证一环。芯片封装焊点微小精密,在运输颠簸、整机运行共振等工况下,极易出现焊点微裂纹、封装开裂等隐性缺陷,这类问题静态检测难以发现,会直接影响芯片长期工作稳定性,尤其车规、工业级芯片对振动耐受指标要求严苛。本次交付的皓天鑫电磁式振动台,可模拟芯片在全生命周期内各类振动应力,支持正弦扫频、定频、随机振动等多种试验模式,满足 MIL‑STD‑883、JESD22、GB/T 2423 等国内外半导体测试标准,精准完成芯片共振点查找、抗振强度考核与应力筛选试验。
该半导体企业专注芯片研发与封装制造,随着产品向高可靠应用领域拓展,原有测试设备已无法满足高精度芯片振动验证需求。经过多轮技术方案对比、样机评估,客户最终选定皓天鑫电磁式振动台。设备振动控制精度高、波形失真小,台面可搭配芯片专用工装夹具,适配各类封装芯片样品测试,长时间连续运行稳定性强,适配实验室常态化可靠性测试作业。
皓天鑫项目团队全程跟进设备生产、出厂校准、现场安装调试,并同步完成操作人员培训,提供售后维保方案,保障设备稳定投入使用。本次合作落地,标志皓天鑫在半导体精密元器件可靠性测试领域再添案例。
未来,皓天鑫将持续深耕环境与力学试验设备研发,面向半导体、汽车电子、新能源等行业推出定制化测试解决方案,持续助力国内芯片产业提升可靠性验证水平,为元器件品质升级提供坚实设备支撑。



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