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近日,皓天鑫与国内半导体企业正式签约,双方携手共建半导体器件冷热冲击可靠性测试平台,本次合作将搭载皓天鑫定制化冷热冲击试验箱,支撑车规级、工业级芯片封装可靠性验证,助力半导体产品研发与品质管控升级。
当前半导体芯片朝着小型化、高集成方向发展,BGA、QFN、功率器件等封装结构由多种异质材料组成,在温度骤冷骤热交替环境下,极易出现封装分层、焊点疲劳、键合断裂与电参数漂移等隐性失效问题。冷热冲击试验是芯片研发、封测阶段的关键验证项目,可快速模拟器件在实际工况下的温度应力,提前暴露工艺缺陷,也是产品满足 JEDEC、AEC-Q100 等行业规范的重要基础。该半导体企业深耕芯片研发与封装测试,对测试设备温度切换速度、控温精度、长期连续运行稳定性有着严苛要求,经过多轮技术评估与方案对比,最终选择皓天鑫作为测试设备合作伙伴。
本次投入测试平台的皓天鑫冷热冲击试验箱,针对半导体精密样品测试场景优化设计,冷热腔快速切换,温场均匀性优异,数据重复性好,可长时间稳定开展循环冲击试验,适配各类芯片封装样品测试需求。皓天鑫将负责设备生产、现场安装调试、人员操作培训以及全周期运维服务,保障测试平台稳定运行。
深耕环境试验设备领域多年,皓天鑫持续聚焦半导体、新能源等制造行业测试需求,提供定制化环境可靠性测试解决方案。此次共建测试平台,标志着皓天鑫在半导体可靠性验证领域的进一步落地。未来双方将持续深化技术交流,依托国产环境测试装备,加速半导体产品可靠性验证进程,共同推动国内半导体产业质量提升。



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