皓天鑫签约半导体封装企业环境试验设备项目

近日，皓天鑫成功与国内半导体封装企业达成合作签约，将为客户可靠性实验室提供多台环境试验设备，用于芯片封装器件的可靠性验证与环境应力筛选测试，助力国产半导体封装产品品质管控体系升级。

随着半导体产业快速发展，BGA、QFN 及功率芯片等封装器件集成度不断提升。封装体由多种异质材料构成，在温度、湿热交替变化下容易产生热应力，诱发封装分层、焊点开裂、键合线疲劳、电气参数漂移等隐性失效。环境可靠性试验作为芯片研发与量产阶段的关键环节，对试验设备的控温精度、温场均匀性、长时间连续运行能力都提出高标准，需满足 JEDEC、GB/T 2423 等相关可靠性测试规范。

本次合作前期，客户技术团队开展多轮方案评估、样机比对与连续运行验证，综合考察设备性能、数据采集能力、安全防护及本地化售后响应能力，最终选定皓天鑫环境试验解决方案。本次供货设备针对半导体无尘实验室场景做专项优化，内胆采用低析出不锈钢材质，风道经过流体仿真优化，保障腔体内温湿度分布均匀；搭载智能可编程控制系统，支持试验程序存储、实时数据记录与导出，试验结果可追溯，适配批量样品同步测试需求。

此次签约，是皓天鑫在半导体封测领域又一次重要落地。多年来，皓天鑫持续深耕精密电子可靠性测试赛道，面向半导体、汽车电子、新能源等行业需求，不断迭代环境试验设备技术，可提供恒温恒湿、快速温变、冷热冲击等全系列可靠性试验装备，为客户提供从方案设计、设备制造到安装调试、售后维保的一站式服务。

未来，皓天鑫将持续发挥技术制造优势，携手产业链伙伴，以稳定可靠的国产环境试验装备，支撑芯片封装工艺迭代，赋能半导体产业高质量发展。

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