皓天鑫快速温变试验箱交付半导体封测客户验收

近日，皓天鑫快速温变试验箱成功交付国内半导体封测企业，设备已完成现场安装调试与整机验收工作，正式投入芯片封装可靠性测试环节，助力客户提升半导体器件环境验证能力。

半导体封测产品对温度变化速率、温场均匀性要求严苛，芯片封装体在高低温快速交变环境下易出现分层、开裂、电性能失效等问题。本次交付的皓天鑫快速温变试验箱，可实现线性快速升降温控制，温变速率稳定可控，箱内温湿度场均匀度高，能够精准模拟芯片在生产、运输与终端使用过程中遭遇的温度交变工况，满足半导体封装可靠性加速老化测试需求。设备配置安全保护模块，具备超温、过载、压力异常多重报警功能，适配半导体实验室长时间连续试验，降低测试过程中的安全风险。

项目实施阶段，皓天鑫技术团队结合客户芯片封测产品规格与测试标准，提前完成方案定制，全程跟进设备生产、出厂预测试、现场进场安装。验收现场，工程师对设备温变速率、温度偏差、控制系统、数据采集功能逐项核验，所有技术指标均达到合同及行业检测标准，顺利通过客户验收。客户表示，新设备的落地补齐了芯片封装快速温变可靠性测试能力短板，可有效缩短样品验证周期，提升产品品质管控水平。

作为环境试验设备专业厂商，皓天鑫持续深耕半导体、新能源、汽车电子等制造领域，依托稳定可靠的设备性能与全流程技术服务，为各类精密元器件提供环境可靠性试验解决方案。此次与半导体封测客户的合作落地，进一步夯实皓天鑫在芯片可靠性测试装备领域的市场基础。未来皓天鑫将持续优化快速温变、冷热冲击等试验设备技术，持续为半导体行业客户提供高性能试验装备与配套技术支持，赋能国内半导体产业高质量发展。

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