近日，我司高精度定制化恒温恒湿箱顺利完成交付，正式入驻国内半导体企业可靠性实验室，将全面助力客户芯片研发验证、封装测试与量产质检工作，为芯片品质升级筑牢环境测试根基，助力半导体产业高质量发展。
随着半导体制程不断迭代，车规级、工业级及AI芯片对产品稳定性、环境适应性的要求持续攀升。芯片晶圆、精密元器件结构精细，对温湿度变化极为敏感，微小温湿度偏差极易引发性能衰减、电极氧化、静电损伤等问题，是制约芯片良品率提升的关键难题，高精度环境测试设备已成为半导体产业链核心装备。
本次交付设备专为半导体测试场景量身打造，搭载高精度传感模块与智能PID闭环控制系统，可实现温湿度调控，温度精度达±0.3℃、湿度精度±2%RH，温湿场均匀性优异。设备可稳定模拟高低温循环、湿热老化、极限温湿度等复杂工况，适配BGA、QFN等主流芯片封装测试需求，高效排查产品潜在缺陷，完成全维度可靠性验证。
同时，设备优化了风道结构与防结霜设计，可保障长时间连续测试数据的稳定性，适配芯片研发、中试、量产全流程检测场景，有效降低产品失效风险与研发损耗，助力客户建立标准化、精细化的品质管控体系。
此次交付标志着我司精密环境测试设备在半导体领域的应用进一步深化。未来，我司将持续深耕精密环境模拟技术，聚焦半导体行业核心需求，迭代升级测试装备，以硬核技术实力助力国产芯片品质升级与产业国产化进程加速。
当前位置：
地址：东莞市常平镇九江水中信路101号
邮箱：1683543290@qq.com
传真：86-0769-81185797