皓天鑫中标半导体封装企业快温变箱采购项目

近日，皓天鑫凭借成熟的技术方案、稳定可靠的设备性能以及全周期服务体系，成功中标国内半导体封装企业快速温变试验箱采购项目，设备将部署于客户可靠性检测实验室，用于 BGA、QFN、功率器件等芯片封装产品温度循环与环境应力筛选测试，助力半导体封装产品可靠性验证工作落地实施。

半导体封装器件由硅晶片、焊球、塑封胶体等多种异质材料构成，不同材料热膨胀系数存在差异，在快速冷热交替工况下易产生交变热应力，诱发焊点微裂纹、封装分层、键合线疲劳等隐性失效问题。快速温变测试是芯片研发、来料验证及量产 ESS 筛选的关键环节，同时也是满足 JEDEC JESD22‑A104 等行业规范的必要测试手段，对设备温变速率、温场均匀性、长时间连续循环运行能力提出严苛要求。

本次招标环节中，客户围绕设备温控性能、长期运行稳定性、数据采集功能、安全防护及售后运维能力开展多轮评估，多家厂商参与竞标。皓天鑫技术团队深度结合半导体封装测试工况，定制适配化解决方案，设备可实现宽温域调控，线性升降温速率可调，箱内温场均匀性优异，支持长时间不间断循环试验，可精准激发封装工艺缺陷，提升失效检出效率，在竞标中脱颖而出成功中标。

该批快速温变箱到位后，将支撑客户开展芯片封装可靠性研发测试与量产批次筛选，实验室硬件测试能力，加快新品迭代与认证进度。一直以来，皓天鑫深耕半导体、汽车电子等领域环境可靠性试验装备研发制造，持续打磨国产环试设备技术实力。

此次中标，既是客户对皓天鑫产品品质与技术服务实力的充分认可，也进一步扩大皓天鑫在半导体封测行业的项目案例积累。未来，皓天鑫将继续聚焦行业实际测试痛点，持续优化产品性能，做好设备安装调试、技术培训及后期运维保障，为国内半导体产业高质量发展提供可靠的国产环境试验装备支撑。