近日，皓天鑫定制化冷热冲击试验箱完成生产发货、现场安装调试，顺利通过客户全项性能验收，正式入驻半导体企业可靠性实验室，专项用于芯片封装器件冷热冲击可靠性测试，助力企业芯片研发与品质管控体系。
当前半导体器件向着高集成、小型化方向快速发展，BGA、QFN 等多种封装结构由不同热膨胀系数材料组合而成。在温度急剧交替工况下，热应力极易造成封装分层、焊点开裂、键合线断裂等隐性缺陷。冷热冲击测试作为芯片封测的关键环节，可快速激发产品潜在失效，也是满足 JEDEC 行业测试标准的重要条件。客户对设备温度切换速度、温场均匀性、长时间连续循环运行能力提出严苛要求，经过多轮技术对比与方案评估，最终选择皓天鑫冷热冲击试验解决方案。
本次交付设备采用三箱式蓄温结构，实现高低温快速切换，箱内温场分布均匀，控温稳定，能够适配芯片批量应力筛选与研发试样验证。设备搭载智能触控控制系统，支持程序自定义编辑，测试数据完整记录留存，便于试验溯源，满足半导体封装测试的数据输出需求。
项目实施阶段，皓天鑫技术团队完成设备就位、接线调试，并对实验室操作人员开展设备实操、日常维护专项培训，保障设备快速投入检测工作。
皓天鑫持续深耕环境试验设备领域，面向半导体、新能源、汽车电子等行业提供定制化环境模拟设备。本次合作进一步拓展皓天鑫在半导体封测领域的落地案例，后续企业将持续以设备与本地化技术服务，助力国内半导体产业可靠性测试能力提升。
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