近日，皓天鑫再获半导体行业重磅订单，成功中标国内芯片企业批量高低温试验箱采购项目，全套设备将用于晶圆、封装芯片温度循环与热冲击可靠性测试，保障芯片温差耐受性能，助力国产半导体产品品质升级。
伴随制程持续迭代，晶圆、功率芯片、车规芯片在冷热交替工况下易出现晶格缺陷、封装分层、焊点开裂等失效问题，高低温循环测试已成为芯片出厂前质控环节。该芯片企业主营存储与车载主控晶圆制造，产品覆盖新能源、智能驾驶等领域，对测试设备温场均匀性、长期运行稳定性、温变速率提出高门槛，经过多轮设备对比、现场实测与方案评审，皓天鑫半导体专用高低温试验箱凭借综合性能脱颖而出。
本次交付设备针对晶圆测试场景专项优化，采用复叠式制冷系统，实现 - 70℃至 + 150℃宽温域稳定输出，温度波动≤±0.5℃、腔体均匀性≤±2℃，匹配 JESD22、JEDEC 等半导体可靠性测试标准。设备搭载低震动风道结构，避免测试过程中微小机械应力损伤晶圆薄片；智能 PID 温控系统可精准调控升降温速率，高效完成千次温度循环加速试验，提前暴露晶圆材料热膨胀系数不匹配带来的隐性缺陷，大幅降低量产不良率。同时设备支持数据全程自动记录、溯源导出，可无缝对客户现有自动化测试产线，测试效率提升三成以上。
深耕环境模拟测试领域多年，皓天鑫持续聚焦半导体行业测试痛点，推出适配晶圆、封测、功率器件全流程的定制化试验解决方案，已与多家头部晶圆厂、封测企业建立长期合作。此次大单落地，既是客户对皓天鑫设备精度、稳定性能的高度认可，也是国产环境试验装备加速半导体供应链国产化替代的重要佐证。
未来，皓天鑫将持续加大半导体专用测试设备研发投入，迭代冷热冲击、快速温变等系列产品，以高精度、高可靠环境模拟装备，为国内晶圆与芯片产业可靠性验证筑牢硬件根基，赋能我国半导体产业高质量发展。
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