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皓天鑫恒温恒湿箱签约半导体企业 芯片封装湿热老化测试落地

更新时间:2026-07-13      点击次数:12
近日,东莞市皓天试验设备有限公司(皓天鑫)与国内专业半导体封测企业完成签约,多台定制化高精度恒温恒湿试验箱正式敲定采购订单,设备将全面入驻企业可靠性实验室,专项服务 BGA、QFN、功率 IC、车规芯片封装湿热老化验证,补齐国产芯片全流程品质检测硬件体系,为企业产品通过 JEDEC、AEC-Q100 行业认证夯实测试基础。
半导体封装器件对温湿度环境极度敏感,长期高温高湿工况易引发封装分层、金属迁移、漏电短路等隐性失效,双 85 稳态湿热、温湿度交变、带电偏压 THB 是芯片量产前必做可靠性项目,对试验设备控温控湿精度、场体均匀性、长期连续运行能力提出严苛要求。客户前期历经多轮厂商对比、现场样机实测,综合设备精度、自动化程序、运维成本与售后响应能力,最终选定皓天鑫定制机型。
本次交付设备专为芯片检测场景深度优化,温控区间覆盖 - 40℃~150℃,湿度可调 10%~98% RH,温度波动≤±0.3℃、湿度偏差≤±1% RH,全域无局部温湿偏差,适配长周期老化试验。设备搭载皓天鑫自研自适应 PID 智能调控系统,内置上百套标准芯片测试程序,支持 7×24 小时无人值守连续运行;304 洁净不锈钢内胆避免样品污染,预留多组标准测试接线孔,可同步完成带电湿热老化,试验数据自动存储导出,满足 ISO17025 实验室数据溯源规范。同时搭载超温、缺水、过载多重安全防护,变频节能系统大幅降低实验室长期能耗成本。
项目落地后,设备将用于封装塑封材料耐湿热性能、基板防潮能力、焊点耐腐蚀强度等检测,精准模拟车载、工控、消费电子终端复杂服役环境,提前筛除工艺潜藏缺陷,缩短新品验证周期,有效降低终端售后失效风险。客户项目负责人表示,皓天鑫设备稳定可靠,一站式技术服务贴合半导体研发量产节奏,显著提升实验室标准化检测效率。
深耕环境可靠性测试设备多年,皓天鑫持续聚焦半导体、新能源、汽车电子赛道,针对行业测试痛点打造定制化解决方案。此次合作是市场对皓天鑫精密试验装备实力的认可,未来企业将持续迭代温湿度控制核心技术,以高稳定性国产测试设备助力国内半导体封测产业提质增效,推动芯片可靠性检测装备自主化发展。



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