近日，国内专业半导体封装测试企业与皓天鑫正式达成设备采购合作，签约定制化冷热冲击试验箱，设备将全面投用于车规级、工业级芯片封装冷热冲击可靠性测试，企业芯片全流程品控体系，以国产精密环境测试设备赋能半导体产业品质升级。
当前芯片朝着小型化、高集成、高密度封装快速迭代，BGA、QFN、功率器件等封装结构由硅片、塑封料、焊球、引线框架等异质材料构成，热膨胀系数差异明显，温差骤变极易引发封装分层、焊点疲劳、键合断裂、电参数漂移等隐性失效问题。冷热冲击测试作为封测出厂核心强制工序，可短时间模拟芯片长期服役温变应力，提前暴露工艺缺陷，是企业通过 AEC-Q100、JEDEC JESD22 等国际认证的关键支撑。该封测企业主营新能源汽车、5G 通信、工控存储芯片封装业务，对测试设备切换速度、控温精度、长期连续运行稳定性要求严苛，经多轮样机实测、技术对标与方案评审，最终选定皓天鑫作为专属设备供应商。
本次交付的皓天鑫半导体专用冷热冲击箱采用三箱式蓄能结构，温域覆盖 - 70℃至 150℃，高低温切换时长控制在 10 秒内，温度波动 ±0.3℃、温场均匀度≤±1℃，搭载复叠式高效制冷机组与智能 PID 温控系统，可连续完成上千次冷热循环测试，匹配芯片加速应力筛选需求。设备搭载触控智能控制系统，自动存储、导出完整试验曲线，支持对接厂区 ATE 电性测试平台，测试数据全程可追溯，大幅提升批量芯片检测效率。箱体优化风道与减振结构，规避样品移动带来的测试误差，适配裸片、封装成品、功率模组多规格样品同步测试。
封测企业项目负责人表示，皓天鑫设备兼具高精度、高稳定性与本地化快速售后优势，相比进口设备交付周期更短、运维成本更低，可有效缩短新品封装研发验证周期，提升产品良率。皓天鑫技术负责人称，公司深耕半导体检测场景多年，针对芯片封装痛点持续优化设备性能，本次合作是国产环境试验设备在封测领域的又一落地。
此次合作将助力封测企业筑牢芯片可靠性检测防线，提升国产芯片市场竞争力，双方后续计划围绕第三代半导体功率器件测试开展深度技术联合研发，持续半导体全品类可靠性测试解决方案。
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