快速温变试验箱在半导体行业中的环境测试

JESD22-A104F-2020温度循环

   说明：温度循环(TEB)测试是让IC零件经受*温和极低温之间，来回温度转换的可靠度测试，进行该测试时将IC零件重复暴露于这些条件下，经过循环次数，过程成被要求其升降温的温变率(℃/min)，另外需确认温度是否有效渗透到测试品内部。

推荐设备：TEB

 JESD22-A105D-2020功率和温度循环

      说明：本测试适用于受温度影响的半导体元器件，过程中需要在高低温差条件下，开启或关闭测试电源，温度循环还有电源测试，是确认元器件的承受能力，目的是模拟实际会遇到的最差状况。

推荐设备：TEB