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恒温恒湿试验箱JEDEC半导体可靠度测试与规范
  • 日期:2022-05-19      浏览次数:553
    • 恒温恒湿试验箱JEDEC半导体可靠度测试与规范

      JESD22-A100E-2020循环温湿度偏压表面凝结寿命试验

         说明:透过温度循环+湿度+通电偏压,来测试非密封封装的固态器件在潮湿环境中的可靠度,这个测试规范采用[温度循环+湿度+通电偏压]的手法,可以加速水分子通过外部保护材料(密封剂)与通过金属导体之间的界面保护层来渗透,这样的测试会让表面产生结露,可以用来确认待测品表面的腐蚀与迁移现象。

      推荐设备:HT 

      JESD22-A101D.01-2021稳态温湿度偏置寿命测试

         说明:本标准规定了在施加偏压的条件下进行温度-湿度寿命测试的定义方法和条件,该测试用来评估潮湿环境中非气密包装的固态设备可靠性(:密封IC器件)采用高温和高湿条件以加速水分通过外部的保护材料(密封剂或密封),或沿着外部保护涂层与导体与其他穿过部件之间的界面渗透。

      推荐设备:HT

       

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