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HAST试验箱在汽车电子可靠性验证中的实践案例

更新时间:2026-06-29      点击次数:26
车载电子长期暴露于机舱高温、雨天高湿、昼夜温差交变环境,水汽渗入极易引发芯片腐蚀、PCB 离子迁移、连接器绝缘衰减等隐性故障。传统 85℃/85% RH 湿热试验周期长达千小时,验证效率偏低,HAST 高压加速老化试验箱凭借高温、高湿、高压协同应力,成为车规产品 AEC-Q100 认证核心验证设备,本文结合某车企 BMS 控制板实测案例说明应用价值。
本次验证样品为新能源整车电池管理主控板,含车规 MCU、功率 MOS、信号采集 PCB 及铜制接插件,遵循 JESD22-A110、AEC-Q101 标准开展带偏压 HAST 测试。试验箱设定 130℃、85% RH、2.3atm 饱和蒸汽环境,持续 168 小时,全程施加 80% 额定工作电压模拟整车带电工况;设备搭载 PID 联动控制系统,温湿度波动控制在 ±0.5℃、±2% RH,压力稳定无大幅震荡,实时记录漏电流、绝缘电阻数据。
测试前期 48 小时监测无异常,96 小时后多块样品出现漏电流缓慢上升,144 小时两块样板功能报错。试验结束后按规范缓慢泄压降温,60℃烘干 1 小时完成电性能复测,配合 SAT 超声扫描、金相开封开展失效分析。结果显示故障根源为 PCB 助焊剂残留,高压水汽诱发铜离子迁移形成导电枝晶,塑封芯片引脚钝化层存在微缝隙,水汽侵入腐蚀铝键合线。
依托 HAST 快速激发缺陷的优势,研发团队针对性优化工艺:调整清洗工序去除板面卤素残留,更换低吸湿环氧树脂封装料,加厚芯片钝化防护层,PCB 增加阻焊桥隔离导体间距。优化后重新开展同条件 HAST 验证,168 小时全程参数稳定,无短路、漏电、封装分层问题,顺利通过车规可靠性认证。
对比传统湿热试验,本次 HAST 仅 7 天完成等效数年自然老化验证,大幅缩短新品研发周期。该案例证明,HAST 试验箱可高效挖掘车载电子材料、封装、制程潜在缺陷,为 ADAS 芯片、车载传感器、功率模块等产品可靠性设计提供精准数据支撑,是汽车电子前期可靠性筛查检测装备。

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